제품소개

Low temperature cure Adhesives

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Camera Module Adhesives

저온에서 속경화가 가능한 접착제로서 플라스틱재질∙유리∙금속 등의 다양한 재질에 적용 가능합니다. 또한 점도∙칙소성∙유리전이온도,경도 등을 적용 재질에 따라 안정적으로 조절이 가능합니다. 대표적으로 카메라 모듈∙지문인식 모듈∙스피커 모듈∙ Glob top∙ LED BLU등에 적용 가능한 제품과 각각의 요구하는 특성에 대하여 많은 노하우를 보유하고 있습니다.

제품특징

- 석출물 현상 해결가능
- 낮은 열팽창계수
- 우수한 열 충격 신뢰성

적용처

- Camera module, Glob-top encapsulants, Fingerprint module, Speaker module, LED BLU

Camera Module Adhesives

Thermal Curing Adhesives

User 요구사항에 맞춤 개발 가능

Model Appearance Viscosity
(cps)
Ti Tg(℃)
by DSC
CTE (ppm/℃) Cure condition  Pot Life
(day)
Applications
α1*
α2*
WE-4340A6 Black 25,000 3.5 35 60 185 60℃@40min 3 Camera
Module
WE-4321A8 Black 14,000 5.0 35 50 190 60℃@40min 3
WE-4452 Black 21,000 3.0 40 45 185 70℃@30min 3
WE-4320A Black 10,000 3.5 30 50 190 70℃@30min 3
WE-4150 Black 25,000 3.5 35 45 185 80℃@30min 3
WE-4115K Black 7,000 3.0 35 50 185 80℃@30min 3
WE-4432W White 20,000 4.5 40 45 185 80℃@20min 3 LED BLU
WE-4430B Black 20,000 4.5 40 45 185 80℃@20min 3
WE-2120 Dark Blue 10,000 3.0 23 46 220 135℃@10min 10 Glob-Top
encapsulants
WE-2120W Milky White 10,000 3.0 23 46 220 135℃@10min 10
WE-2120WP White
(Fluorescent)
10,000 3.0 23 46 220 135℃@10min 10
WE-3009A Light Yellow 2,200 1.0 15 58 210 135℃@20min 7 Finger
Print Scan
WE-3009G Light Yellow 2,500 1.0 13 60 220 135℃@20min 7
WE-3009GL Light Yellow 2,000 1.0 13 60 220 135℃@20min 7

* α1: Below Tg , α2: Above Tg