제품소개

Underfill Adhesives

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Underfill Adhesives

언더필은 열 경화성 에폭시 수지 접착제로 외부의 화학적 물리적 충격으로부터 반도체 패키지 (CSP, BGA 와 PCB)를보호하는 역할을 합니다. 또한 패키지와 FR-4 기판 사이에 위치하여, 열팽창 계수 차이로 발생하는 응력을 고르게 분산시켜 부품의 신뢰성을 향상시킵니다.
언더필을 제품에 적용할 경우 작업성, 경화조건, 유동성, 신뢰성 뿐만 아니라 저장성과 수리 가능여부도 고려하여적합한 언더필을 선정하여야 합니다.

적용처

- Automobile module, Fingerprint module, Wearable devices

Series별 주요 특성 비교

series특성 비교 그래프

1000
series
  • 속경화, 우수한 접착강도
  • 내 충격성, 내 흡습율
  • Applications: Home appliances, Mobile devices, Wearable devices, Automobile module
3000
series
  • 속 경화 , 긴 가사시간
  • 우수한 낙하충격 , Re-Work 우수
  • Applications: Home appliances, Mobile devices, Wearable devices
7000
series
  • 속 경화, 저 점도, 높은 유리전이 온도
  • 우수한 열 충격 신뢰성
  • Applications: Home appliances, Mobile devices, Wearable devices, Automobile module
Thermal Curing Adhesives

User 요구사항에 맞춤 개발 가능

Model Appearance Viscosity
(cps)		 Tg(℃)
by DSC		 CTE (ppm/℃) Cure condition Pot Life
(day)
α1
(Below Tg)		 α2
(Above Tg)
WE-1007N Light yellow 2,500 90 60 220 135℃@20min 7
WE-1007NB Black 2,500 90 60 220 135℃@20min 7
WE-3008S1 Light yellow 2,800 7 46 225 135℃@10min 20
WE-3008B1 Black 2,800 7 46 225 135℃@10min 20
WE-3008SN Black 2,500 8 45 235 135℃@10min 20
WE-3009S Black 2,100 16 45 255 135℃@10min 20
WE-3010A1 Black 1,700 35 50 250 80℃@20min 3
WE-3010A2 Black 2,000 35 60 220 80℃@20min 3
WE-7345L Black 600 95 60 200 135℃@10min 3
WE-7345M Black 1,500 95 60 200 135℃@10min 3
WE-7345FC Black 2,500 100 40 160 135℃@10min 2

* α1: Below Tg , α2: Above Tg